根據PCB設計中焊盤和孔徑的設計標準，M2、M3、M4螺釘孔的孔徑和焊盤尺寸需結合機械安裝需求、焊接工藝以及可靠性要求進行設計。以下是綜合多個來源的設計建議：

1. 螺釘孔徑設計原則

• 孔徑與螺釘直徑關系：
  通常，PCB安裝孔的孔徑需比螺釘直徑稍大，以預留裝配公差。根據通用標準：

  • 孔徑（直徑）= 螺釘直徑 + 0.2~0.5mm（取決于安裝精度要求）。

  • 例如，M2螺釘（直徑2mm）的孔徑通常設計為2.2~2.5mm。

• 板厚與孔徑比限制：
  若為金屬化孔（如接地螺釘孔），板厚與孔徑比應小于5:1。例如，1.6mm板厚的最小孔徑為12mil（約0.3mm），但螺釘孔通常較大，需根據實際板厚調整。

2. M2/M3/M4螺釘孔推薦尺寸

以下為常見設計參數（單位：mm）：

說明：

1. 焊盤直徑：一般按孔徑的1.5~2倍設計。例如，孔徑3.5mm的焊盤直徑建議5.0~7.0mm。

2. 金屬化孔：需額外增加0.2~0.3mm孔徑余量，以補償孔內鍍銅厚度。

3. 特殊形狀：

   • 梅花焊盤：用于接地螺釘孔，防止堵孔并增強機械穩定性。

   • 十字花焊盤：減少散熱，避免虛焊。

3. 其他設計注意事項

1. 焊盤邊緣間距：相鄰焊盤間距需大于0.4mm，避免波峰焊時連錫。

2. 淚滴焊盤：若連接走線較細（如接地線），建議添加淚滴焊盤以增強機械強度。

3. 板邊距離：焊盤內孔邊緣距PCB板邊應大于1mm，防止加工缺損。

4. 散熱設計：大面積銅皮上的螺釘孔需開窗或網格化，防止虛焊。

4. 單位換算參考

• 1mm ≈ 39.37mil

• 例如，M2螺釘孔徑2.2mm ≈ 86.6mil，焊盤直徑3.5mm ≈ 137.8mil。

如需更詳細的工藝參數（如梅花焊盤具體尺寸），可參考PCB制造商的設計規范或進一步查閱相關標準文檔