在PCB（印刷電路板）設計中，開槽和銑邊是兩種常見的機械加工工藝，主要用于滿足電路板的機械結構、散熱、電氣隔離或組裝需求。以下是它們的定義、應用場景及注意事項：

1. PCB開槽（Slotting）

定義：
在PCB板材上切割出非圓形的長條形孔或凹槽，通常貫穿整個板厚（也可能部分深度）。開槽形狀可以是直線、曲線或異形。

應用場景：

• 電氣隔離：在高壓電路或高頻信號區域，通過開槽隔離不同電路模塊，減少干擾或爬電風險。

• 機械安裝：為固定散熱片、螺釘、金屬支架等預留空間。

• 散熱設計：開槽增加空氣流動，輔助散熱（例如功率器件下方開槽）。

• 特殊結構需求：如插入導軌、連接器或柔性電路（FPC）的安裝槽。

設計規范：

• 槽寬：一般≥1.0mm（取決于PCB廠加工能力，過窄可能導致刀具斷裂）。

• 位置：避免開槽穿過密集走線或過孔區域，防止機械應力損壞電路。

• 標注：需在Gerber文件（機械層）或鉆孔文件中明確標注開槽位置、尺寸和形狀。

2. PCB銑邊（Routing/Milling）

定義：
使用銑刀沿PCB邊緣或內部切割，形成特定外形或凹槽。銑邊通常用于最終板形切割或局部邊緣處理。

應用場景：

• 外形加工：將拼板（Panel）中的單板切割為最終形狀（如異形板、非矩形板）。

• 拼板設計：通過銑槽（V-cut或郵票孔）連接多個小板，便于組裝后分板。

• 邊緣處理：去除毛刺或銳角，提高安全性（如手持設備邊緣）。

• 局部凹槽：在板邊加工凹槽，用于卡扣安裝或屏蔽罩定位。

設計規范：

• 銑邊余量：一般預留0.2-0.5mm的工藝邊（避免切割到電路）。

• 刀具選擇：常用銑刀直徑為2.0mm或1.5mm，復雜形狀需更小直徑刀具。

• 文件標注：外形銑邊需在Gerber的機械層或專用銑切層（Route Layer）中明確路徑。

3. 關鍵注意事項

• 材料選擇：

  • 開槽/銑邊時可能產生應力，脆性基材（如陶瓷基板）需謹慎設計。

  • 鋁基板（金屬基PCB）開槽需特殊刀具，避免金屬屑污染電路。

• 精度控制：

  • 開槽和銑邊的定位精度通常為±0.1mm，高精度需求需與PCB廠確認。

  • 避免在槽/邊附近布置高密度元件，防止加工誤差導致損壞。

• 成本影響：

  • 復雜槽形或多次銑邊會增加加工時間和成本。

  • 拼板設計需平衡利用率與銑邊難度（如異形板可能導致材料浪費）。

• 可靠性問題：

  • 開槽可能降低局部機械強度，需評估振動或彎曲場景下的可靠性。

  • 槽內殘留銅可能引起短路，需明確要求“槽內無銅”（NPTH槽）。

4. 加工文件要求

• 開槽：在Gerber文件中用閉合圖形（如矩形、長圓形）表示，或在鉆孔文件中標注為“槽”（Slot）。

• 銑邊：需提供單獨的銑切路徑文件（如Gerber的機械層），標注切割順序和方向。

• 特殊要求：如槽內鍍銅、槽邊緣倒角等，需在制板說明中明確。

5. 總結

• 開槽更關注功能隔離或結構適配，銑邊側重外形加工或拼板分切。

• 設計時需綜合考慮電氣性能、機械強度、成本和制造可行性。

• 建議與PCB制造商提前溝通加工細節，避免因設計不合理導致生產問題。

如果需要進一步優化設計，可以提供具體的應用場景（如高壓隔離、散熱需求等），以便給出針對性建議。