以下是PCB（印制電路板）工藝參數的總結，涵蓋了設計、制造和檢測中的關鍵參數。這些參數直接影響PCB的性能、可靠性和成本。

1. 基材參數

• 材料類型：FR-4（常用）、高頻材料（如Rogers、PTFE）、鋁基板（散熱用）、柔性基材（PI/PET）等。

• 介電常數（Dk）：影響信號傳輸速度（常見FR-4的Dk約為4.2-4.5）。

• 損耗因子（Df）：高頻信號下需低損耗（FR-4的Df約0.02，高頻材料可低至0.001）。

• 玻璃化轉變溫度（Tg）：高溫可靠性指標（普通FR-4的Tg為130-140℃，高Tg材料可達170℃以上）。

• 銅箔厚度：常見1oz（35μm）、2oz（70μm），影響載流能力和散熱。

2. 線路參數

• 線寬/線距：

  • 常規工藝：≥4mil（0.1mm）。

  • 精密工藝：可達2mil（0.05mm）甚至更小（需激光直接成像LDI）。

• 銅厚：外層銅厚（完成銅厚=基銅+電鍍銅）、內層銅厚（通常為基銅厚度）。

• 阻抗控制：

  • 單端阻抗：50Ω、75Ω、100Ω等。

  • 差分阻抗：90Ω、100Ω等。

  • 計算需考慮層壓結構、介質厚度、銅厚、線寬等。

3. 層壓與疊層結構

• 層數：單面板、雙面板、4層、6層及以上（多層板需規劃信號層、電源層、地層）。

• 介質層厚度（PP厚度）：常用0.1mm、0.2mm等，影響阻抗和散熱。

• 疊層順序：需平衡信號完整性和EMI性能（如高速信號靠近參考層）。

4. 鉆孔與孔工藝

• 孔徑類型：

  • 機械鉆孔：最小孔徑≥0.2mm（8mil），成本低。

  • 激光鉆孔：最小孔徑≥0.1mm（4mil），用于HDI板。

• 孔銅厚度：≥20μm（IPC Class 2標準），高可靠性要求≥25μm（Class 3）。

• 焊盤尺寸：鉆孔直徑與焊盤直徑比建議≥1:2（如0.3mm孔對應≥0.6mm焊盤）。

5. 表面處理工藝

• 常見類型：

  • HASL（熱風整平）：成本低，但平整度差，不適合細間距元件。

  • ENIG（化學沉鎳金）：平整度高，適合BGA、QFN，但成本較高。

  • OSP（有機保焊膜）：環保，但存儲時間短。

  • 沉錫/沉銀：用于高頻或高可靠性場景。

• 厚度要求：如ENIG的鎳層3-5μm，金層0.05-0.1μm。

6. 阻焊與絲印

• 阻焊參數：

  • 顏色：綠、藍、紅、黑等（綠色最常見）。

  • 開窗尺寸：比焊盤大0.05-0.1mm。

  • 厚度：10-30μm，需覆蓋銅線。

• 絲印參數：

  • 字符線寬：≥0.15mm（6mil）。

  • 位置精度：避免覆蓋焊盤。

7. 特殊工藝參數

• HDI（高密度互聯）：

  • 盲孔/埋孔：激光鉆孔+填孔電鍍。

  • 疊孔設計：任意層互聯（Any Layer HDI）。

• 厚銅板：銅厚≥3oz（105μm），用于大電流場景。

• 阻抗匹配：需嚴格控制介質層厚度和線寬公差（±10%）。

• 剛撓結合板：結合剛性區和柔性區，需注意彎曲半徑和材料兼容性。

8. 檢測與可靠性

• 翹曲度：IPC標準≤0.75%（板厚1.6mm時翹曲≤1.2mm）。

• 耐壓測試：AC/DC耐壓（如1000V/1min無擊穿）。

• 熱應力測試：288℃焊錫槽中10秒無分層。

• 離子污染度：≤1.56μg/cm²（NaCl當量）。

9. 設計可制造性（DFM）

• 最小工藝能力：需與PCB廠商確認（如線寬、孔徑、層間對準等）。

• 拼板設計：V-Cut或郵票孔連接，預留工藝邊（3-5mm）。

• 銅平衡：避免因銅分布不均導致翹曲。

關鍵參數速查表

以上參數需根據具體應用場景（如消費電子、汽車、航空航天）和PCB廠商的實際工藝能力調整。設計前應與制造商充分溝通，確保可制造性和成本優化。