在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的加工工藝中，**覆銅板（Copper Clad Laminate, CCL）**是制造PCB的核心基礎材料，幾乎所有的PCB都始于覆銅板的加工。以下是關于覆銅板及其在PCB加工工藝中的關鍵內容：

1. 覆銅板的定義與結構

覆銅板是由絕緣基材（如環氧樹脂、玻璃纖維布等）和導電銅箔通過高溫高壓壓合而成的復合材料。其結構通常為：

• 上層銅箔：用于形成電路圖形的導電層。

• 基材（Core）：絕緣層，常用FR-4（玻璃纖維增強環氧樹脂）、鋁基、陶瓷基等。

• 下層銅箔（雙面板時為兩側銅箔）。

2. 覆銅板的加工工藝流程

覆銅板的制造是PCB生產的第一步，主要流程如下：

（1）基材準備

• 基材選擇：根據PCB性能需求選擇基材類型（如FR-4、高頻材料、柔性材料等）。

• 銅箔處理：對銅箔進行表面清潔和粗化處理，增強與基材的粘合力。

（2）涂膠與疊合

• 涂覆樹脂膠：在基材表面涂覆環氧樹脂或其他粘合劑。

• 銅箔層壓：將銅箔與涂膠后的基材對齊疊合。

（3）高溫高壓壓合

• 熱壓成型：通過高溫（約180°C）和高壓（數百psi）使樹脂固化，將銅箔與基材牢固結合。

• 冷卻定型：緩慢降溫以避免內應力導致翹曲。

（4）后處理

• 裁切：將大尺寸覆銅板切割成標準尺寸（如1.2m×1m）。

• 表面處理：清洗、防氧化處理（如OSP、化學鍍銅等）。

3. 覆銅板的關鍵性能參數

• 銅箔厚度：常見有1/3 oz（12μm）、1 oz（35μm）、2 oz（70μm）等。

• 剝離強度：銅箔與基材的粘合強度（需≥1.0 N/mm）。

• 耐熱性：如Tg（玻璃化轉變溫度）、Td（分解溫度）。

• 介電常數（Dk）與損耗因子（Df）：高頻電路對低Dk/Df要求高。

• 尺寸穩定性：避免高溫下基材膨脹導致線路偏移。

4. 覆銅板的分類

• 按基材類型：

  • 剛性覆銅板（FR-4、金屬基板等）。

  • 柔性覆銅板（FCCL，用于柔性PCB）。

  • 高頻覆銅板（如羅杰斯Rogers、聚四氟乙烯PTFE）。

• 按銅箔位置：

  • 單面板（單面覆銅）、雙面板（雙面覆銅）、多層板基材。

5. 覆銅板在PCB制造中的作用

覆銅板為PCB提供：

• 導電層：通過蝕刻形成電路圖形。

• 絕緣支撐：隔離不同電路層，保證信號完整性。

• 機械強度：支撐電子元件并抵抗外力變形。

6. 常見問題與解決

• 分層（Delamination）：因壓合不良或受潮導致，需嚴格控制溫濕度。

• 銅箔氧化：儲存時需密封防潮，或進行表面防氧化處理。

• 厚度不均：調整壓合工藝參數（壓力、溫度均勻性）。

7. 應用領域

覆銅板廣泛應用于：

• 消費電子（手機、電腦）。

• 通信設備（5G基站、路由器）。

• 汽車電子（動力系統、傳感器）。

• 航空航天（高頻、高可靠性需求）。

總結

覆銅板是PCB制造的“地基”，其質量和性能直接決定最終PCB的可靠性、信號傳輸能力及耐環境性。隨著電子產品向高頻、高速、高密度發展，覆銅板技術也在不斷創新（如低損耗材料、薄型化銅箔等）。