PCB（印制電路板）疊層的三大組成要素是：

1. 導電層（銅箔層）

• 功能：作為信號傳輸和電源導通的載體，通過蝕刻形成電路走線、焊盤及過孔。

• 結構：通常由電解銅或壓延銅制成，厚度常見為0.5 oz、1 oz（約17.5 μm、35 μm）。

• 分布：多層板中銅層對稱分布，以平衡熱應力（如4層板為Top-L2-L3-Bottom）。

2. 介質層（絕緣基材）

• 功能：隔離導電層，提供機械支撐和電氣絕緣。

• 材料：

  • 核心層（Core）：雙面覆銅的剛性基材（如FR-4環氧樹脂+玻璃纖維）。

  • 半固化片（Prepreg）：未完全固化的預浸材料，壓合時熔化并粘合相鄰層，固化后成為絕緣介質。

• 關鍵參數：介電常數（Dk）、損耗因子（Df）及厚度，影響信號完整性和阻抗控制。

3. 層間粘合與結構材料

• 半固化片（Prepreg）：作為粘合劑，填充層間空隙，確保疊層壓合后的整體性。

• 對稱設計與平衡疊層：通過銅層厚度、介質層厚度及材料對稱分布（如6層板采用“Top-PP-Core-PP-Core-PP-Bottom”結構），防止翹曲并優化信號性能。

附加要素（工藝相關）：

• 表面處理層：如防焊綠油（Solder Mask）、字符層（Silkscreen）及表面鍍層（如沉金、噴錫），保護銅層并輔助焊接。

• 層間互聯：通過機械鉆孔、激光盲埋孔實現垂直導通，需考慮孔徑、孔銅厚度及填孔工藝。

總結

PCB疊層的設計需協同導電層布局、介質材料選型及粘合工藝，以滿足電氣性能、熱管理和機械可靠性要求，同時兼顧成本與制造可行性。