在PCB打樣過程中，常見的四大特殊工藝通常指以下技術，它們對電路板的性能、可靠性和應用場景有重要影響：

1. 沉金（ENIG，化學鎳金）

• 工藝說明：通過化學沉積法在銅表面覆蓋一層鎳（防氧化）和一層薄金（保護鎳層并增強可焊性）。

• 特點：

  • 表面平整，適合高密度貼裝（如BGA、QFP等精密元件）。

  • 抗氧化性強，保存時間長。

  • 焊接可靠性高，常用于高頻信號和高速電路。

• 適用場景：高精度電子設備、通信設備、工控主板等。

2. 盲埋孔（Blind/Buried Via）

• 工藝說明：

  • 盲孔：僅連通外層和內層部分，不穿透整個板。

  • 埋孔：完全隱藏在內層的孔，不暴露于外層。

• 特點：

  • 減少過孔占用空間，提升布線密度。

  • 改善信號完整性，減少寄生效應。

  • 工藝復雜，成本較高。

• 適用場景：多層板（6層以上）、手機主板、航空航天等高密度、高性能設備。

3. 阻抗控制（Impedance Control）

• 工藝說明：通過精確控制線寬、介質厚度和材料參數（如介電常數），確保信號傳輸的阻抗匹配。

• 特點：

  • 減少信號反射和損耗，保障高頻/高速信號完整性。

  • 需要嚴格的PCB疊層設計和工藝控制。

• 適用場景：高頻電路（如5G、射頻）、高速數字電路（如DDR、PCIe）等。

4. 厚金工藝（如金手指、電鍍硬金）

• 工藝說明：在插拔接觸區域（如金手指）電鍍較厚的硬金層（通常為鎳+金），增強耐磨性和導電性。

• 特點：

  • 耐插拔次數高（可達數萬次）。

  • 成本較高，工藝難度大。

• 適用場景：內存條、顯卡、工業連接器等需要頻繁插拔的接口。

其他常見特殊工藝補充

• 噴錫（HASL）：分有鉛和無鉛，成本低但平整度較差，適合普通焊接。

• 沉銀（Immersion Silver）：適合高頻信號，但易氧化。

• HDI（高密度互連）：微孔、激光鉆孔技術，用于超薄高密度設計（如智能手機）。

• 陶瓷基板：高頻、高溫場景（如LED、功率模塊）。

選擇建議

1. 明確需求：根據電路頻率、元件密度、可靠性要求選擇工藝。

2. 成本與交期：特殊工藝會增加成本和制造時間，需提前與廠家溝通。

3. 設計規范：如盲埋孔需提前規劃層疊結構，阻抗控制需提供參數要求。

通過合理選擇特殊工藝，可顯著提升PCB性能，滿足復雜應用場景的需求。建議在打樣前與PCB廠家詳細確認工藝細節！