PCB打樣是指在電子產品設計階段，通過小批量試生產印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的過程。這是硬件開發中至關重要的環節，目的是驗證電路設計的可行性、功能性和可靠性，避免直接量產時出現重大問題。

PCB打樣的核心意義

1. 驗證設計

   • 檢查電路原理圖與PCB布局是否存在短路、斷路、信號干擾等問題。

   • 測試元器件封裝（如引腳間距、焊盤大小）是否與實物匹配。

   • 確認高頻信號、電源路徑等關鍵區域的電磁兼容性（EMC）。

2. 功能測試

   • 將PCB裝配元器件后（即PCBA），驗證電路的實際功能是否達標。

   • 發現發熱、噪聲、信號延遲等潛在問題。

3. 降低成本風險

   • 小批量試產成本遠低于大規模量產，避免因設計錯誤導致巨額損失。

   • 例如：打樣10片PCB可能花費數百元，而量產錯誤可能導致數萬元報廢。

PCB打樣的典型流程

1. 設計輸出

   • 提供Gerber文件（各層電路圖）、鉆孔文件、BOM表（物料清單）等。

   • 標注板材類型（如FR-4、鋁基板）、板厚、層數（單層/雙層/多層）等參數。

2. 廠商選擇

   • 常見打樣廠商：嘉立創、PCBWay、JLCPCB等，支持在線下單。

   • 需關注交期（通常24小時-5天）、價格（按尺寸和工藝計費）、工藝能力（如最小線寬、孔徑）。

3. 生產與檢測

   • 廠商通過蝕刻、鉆孔、沉金等工藝制作裸板。

   • 進行飛針測試（Flying Probe Test）或AOI檢測（自動光學檢測），確保電路連通性。

4. 裝配與調試

   • 可選擇SMT貼片或手工焊接元器件。

   • 通過示波器、萬用表等工具進行功能驗證。

打樣與量產的區別

實用建議

• 優化設計文件：使用Altium Designer、KiCad等工具生成規范的Gerber文件，避免因格式錯誤返工。

• 明確需求：提前告知廠商特殊要求（如阻抗控制、沉金工藝、阻焊顏色）。

• 快速迭代：首次打樣后預留預算用于2-3次設計修改，確保最終版本可靠。

通過PCB打樣，開發者能高效定位問題，顯著提升產品成熟度，是硬件產品從設計到落地的必經之路。