PCB上的孔根據其是否參與電氣連接分為鍍覆孔（PTH）和非鍍覆孔（NPTH）。

鍍覆孔（PTH）是指孔壁鍍覆有金屬的孔，其可以實現PCB內層、外層或內外層上導電圖形之間的電氣連接。其大小由鉆孔的大小以及鍍覆金屬層的厚度共同決定。

非鍍覆孔（NPTH ）不參與PCB電氣連接的孔，也即非金屬化的孔。

根據孔貫穿PCB內外層的層次，孔可分為通孔、埋孔和盲孔。

通孔貫穿整個PCB,可用于實現內層連接和/或元件的定位安裝等。其中，用于元件端子（包括插針和導線）與PCB固定和/或實現電氣連接的孔稱為元件孔。用于內層連接，但并不插裝元件引線或其他增強材料的鍍覆孔稱為導通孔。在PCB上鉆通孔的目的主要有兩個：一是產生一個穿過板子的開口，允許隨后的工序在板子的頂層、底層和內層線路間形成電氣連接；二是使板上元件的安裝保持結構完整性和位置精度。

盲孔和埋孔廣泛應用于高密度互連HDI。盲孔通常將第 1 層連接到第 2 層。在一些設計中，盲孔可以連接第 1 層到第 3 層。組合盲孔和埋孔可實現HDI 所需的更多連接和更高電路板密度。如此就能在更小間距的器件中增加層密度，同時還能提高傳輸功率。隱藏的導通孔有助于保持電路板的輕巧和緊湊。在結構復雜、重量輕、成本較高的電子產品（如手機、平板電腦和醫療設備）中盲孔和埋孔設計很常見。

通過控制鉆孔深度或激光燒蝕形成盲孔。后者是目前使用的更常見方法。導通孔的堆疊是通過順序層壓形成的。由此產生的導通孔可以堆疊或交錯排布，增加了制造和測試的額外步驟，同時也增加了成本。

根據孔的用途及功能分類，分為：

過孔（via）實現PCB上不同的導電層之間電氣互聯的金屬化的孔，不用于接插元器件用途。

PS：這里的過孔按上文的貫穿PCB內外層的層次，過孔可細分為通孔、埋孔和盲孔。

元件孔用于焊接固定插件式電子元器件以及接插件的孔，通常為金屬化孔，同時也可以兼做不同的導電層之間電氣互聯。

安裝孔PCB上直徑較大的孔，用于固定PCB到外殼等載體上。

槽孔鉆機鉆孔程序中自動轉化為多個單孔的集合或通過銑的方式加工出來的槽，一般作為接插器件引腳的安裝，比如接插座的橢圓形引腳。

背鉆孔在已經電鍍的通孔上鉆出來的有一定深度的孔（比前面電鍍通孔大），用于阻斷過孔的stub，減小信號傳輸過程中的反射。

定位孔 在PCB頂部、底部的三四個孔，板上其他孔以此為基準，又稱為靶孔或靶位孔，鉆孔前通過靶孔機（光學沖孔機或X-RAY鉆靶機等）制作，鉆孔時用于銷釘定位和固定。

內層對位孔在多層板邊緣的一些孔，用于在在制板圖形內鉆孔前判別多層板是否有偏移，從而判定鉆孔程序是否需要調整。

代碼孔在制板底部一側的一排小孔，用于注明生產的一些信息，如產品型號、加工機臺、操作員工代碼等，現在很多工廠會以激光打字代替。

尾孔在制板邊緣的一些大小不同的孔，用來辨別鉆頭使用過程中的鉆徑大小是否正確，現在很多工廠會以其他技術代替。

切片孔用于PCB切片分析的鍍覆孔，能反映孔的品質。

阻抗測試孔用于測試PCB阻抗的鍍覆孔。

防呆孔一般為非鍍覆孔，用來防止板位置放反，在成型或成像等工序定位中經常用到。

工具孔一般為非鍍覆孔，用于相關工序。

鉚釘孔非鍍覆孔，用于多層板壓合時各層芯板與粘結片的鉚釘固定。鉆孔時需把鉚釘位置鉆穿，防止此位置殘留氣泡，導致后續出現爆板。

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