PCB線路板阻焊層制造工藝介紹 

阻焊層的制造觸及幾個階段。咱們需求準確性。它是否契合制造經歷和技術？

第一步：清潔電路板： 清潔電路板表面。去除塵垢，一起堅持表面干燥。

第 2 步：油墨涂布： 第二步是將干凈的紙板裝入立式涂布機。憑借牢靠性需求等元素，咱們能夠看到涂層厚度。當阻焊油墨存在于不同的電路板部分時，寬度或許會有所不同。

第 3 步：預硬化： 預硬化不同于完全硬化。使涂層穩定在板上。這樣，不需求的層就會在開發階段從板上移除。

第 4 步：成像和硬化： 在板上裝置透明薄膜。將其與電路圖畫結合，然后將其暴露在紫外線下。該工藝發展到用透明薄膜部分掩蓋阻焊層。切片膜上掩蓋有電路圖畫 - 堅持預硬化。在進行硬化時保證正確對齊。否則，它能夠阻撓銅箔的暴露。該漏洞會影響功能或發生短路。

第 5 步：顯影： 在下一個級別，您將PCB 放入顯影劑中以清潔任何不需求的阻焊層。這保證了所需的銅箔暴露出來。

第 6 步：終究硬化和清潔： 在較后一步中，您需求實施終究硬化。我這樣做是為了使阻焊油墨能夠裝置在 PCB 表面上。在進一步處理之前，您需求清潔這些板。咱們以拼裝或表面光潔度的形式進行。